今天的日本依旧是半导体生产大国。

虽然盛极一时时，日本十大综合电机大企业，组成日本半导体产业军团，将美国的军产学军团打得一败涂地，但从上个世纪80年代末期开始，出现“日美半导体摩擦”，之后是美国转败为胜，压过了日本。不过今天在闪存（NAND）方面，东芝依旧是世界最大的企业，在光信号转电信号方面，索尼的CCD维持着世界领先地位。如果看发光二极管（LED）的话，日亚化学工业具有领先地位。日本企业的半导体开发、制造能力并不差。

但是，我们还是要说，今天的日本半导体早已经不能和三十年、四十年前比，已经江河日下，特别是在世界产业发展大潮中，因为一度败给了美国，想再抬头已经非常的困难。

1989年~2003年，笔者在日本的大学里读书和做教学工作，日本产业的变化一直是主要研究课题之一。当时日美半导体摩擦不断升级，笔者观察了整个交涉过程。2003年回国后，继续追踪日本半导体产业的变化直至今日。在这里想将日美摩擦的主要内容做一个归纳，最后对日本败退的一些原因做粗浅的分析。

自家制作半导体生产设备

在19世纪，半导体已经被英国等国的科学家发现，第二次世界大战后的1947年前后，美国贝尔研究所开始发现锗（Ge）晶体管，并在1952年前后，将研究成果以转让专利的方式，有偿提供给世界各国。

日本有家叫做“东京通信机工业”的企业，在知道美国这项新技术后，迅速和贝尔研究所签了转让合同，开始在日本从事商业开发及生产。东京通信机工业仅有数人，用现在的话说是家风险企业，没有像样的员工，日常生产、经营都是老板一人亲力亲为。

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